1.개발배경
ㆍ원자재 가격의 상승
ㆍ고객사 COST DOWN

2.기술특징
ㆍCarrier부분에 Au도금을 하지 않음
ㆍ불필요한 부분에 Au도금을 하지 않음

 
 
Connector Size : 10.0mm   Connector Size : 5.0mm
 
- 분사 지그 적용을 통한 기 양산 제품별 Au원재료 소모량 효과결과
업체명 개선전(원) 개선후(원) 절감효과(%) 비 고
H사 0.35 0.25 28.50 케리어무도금
0.36 0.27 25.00  
E사 0.36 0.27 25.00
0.36 0.27 25.00
S사 0.36 0.27 25.00
0.54 0.35 35.10
J사 0.32 0.22 31.20
함 계 27.77%  
 
독자적인 기술 적용 효과
- 기존도금 DIPPING방식과 비교시 불필요한 부분은 원천적으로 도금을 구현하지 않아 원재료 절감 발생
(제품사양에 따라 부분도금 일 경우 원재료 소모량 절감효과는 상당히 큼)
- DIPPING도금시 발생되는 변형(CONTACT전극접점 공정)미도금 (제품 CAMBER(활불량) / 제품
진행시 출렁임에 의한 액수위 경계 불안정)
문제점을 근본적으로 예방 할 수 있는 장점